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Werke


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Leiterplatten-Prototyping

Leiterplatten-Prototyping cover
E-ISBN 9783834362018
P-ISBN 9783834333131
Verlag Vogel Business Media
Erscheinungstermin 01.08.2015
Seiten 160
Autor/en Malte Borges, Lars Führmann, Arnold Wiemers, Wojciech Wozny, LPKF
Seitenpreis pro Teilnehmer Basic: 2.94 Cent / Comfort: 5.88 Cent

Kapitel

BEGINN PDF 1‑3
Titel PDF 3‑4
Copyright / Impressum PDF 4‑5
Vorwort PDF 5‑7
Inhaltsverzeichnis PDF 7‑9
1 Von der Idee zur Leiterplatte PDF 9‑9
1.1 Was ist Elektronik?
PDF 9‑10
1.2 Das Schaltungslayout
PDF 10‑11
1.3 Vorteile des Leiterplatten-Prototyping
PDF 11‑12
1.4 Von der Idee zum Prototyp
PDF 12‑19
2 Allgemeine Leiterplattentechnologie PDF 19‑19
2.1 Aufbereitung der Layoutdaten
PDF 19‑22
2.2 Fertigungstechnologien
PDF 22‑25
2.3 Basismaterialien
PDF 25‑29
2.4 Leiterplattenklassen
PDF 29‑35
2.5 Oberflächen auf Leiterplatten
PDF 35‑39
2.6 Drucke auf Leiterplatten
PDF 39‑41
3 Strukturierung des Leiterbildes PDF 41‑41
3.1 Prototypen auf Experimentalleiterplatten
PDF 41‑43
3.2 Ausgabe der Layoutdaten
PDF 43‑44
3.3 Leiterbildstrukturierung im Ätzverfahren
PDF 44‑49
3.4 Leiterplattenstrukturierung durch Isolationsfräsen
PDF 49‑53
3.5 Leiterplattenstrukturierung durch Laser
PDF 53‑55
3.6 Bohrungen
PDF 55‑58
3.7 Fertigungsabläufe für einseitige Leiterplatten
PDF 58‑61
4 Zwei- und mehrlagige Leiterplatten PDF 61‑61
4.1 Zweilagige Leiterplatten
PDF 61‑63
4.2 Mehrlagige Leiterplatten
PDF 63‑66
4.3 Flexible Leiterplatten
PDF 66‑67
4.4 HF-Leiterplatten
PDF 67‑67
4.5 IMS-Leiterplatten
PDF 67‑67
4.6 Registrier- und Passermarken
PDF 67‑68
4.7 Schematischer Fertigungsablauf für doppelseitige und kontaktierte Leiterplatten
PDF 68‑71
5 Durchkontaktierungen PDF 71‑71
5.1 Drahtkontaktierung
PDF 71‑73
5.2 Durchkontaktierung im Nietverfahren
PDF 73‑74
5.3 Durchkontaktierung mit Kontaktpaste
PDF 74‑76
5.4 Galvanische Durchkontaktierung
PDF 76‑78
5.5 Arten von Vias
PDF 78‑81
6 Lötstopplack und Bestückungsdruck PDF 81‑81
6.1 Lötstopplack
PDF 81‑84
6.2 Bestückungsdruck
PDF 84‑85
6.3 Abziehlack
PDF 85‑86
6.4 Viadruck
PDF 86‑87
6.5 Heatsinkdruck
PDF 87‑88
6.6 Carbondruck
PDF 88‑89
6.7 Verarbeitung von Leiterplatten-Lacken
PDF 89‑90
6.8 Gießverfahren
PDF 90‑90
6.9 Siebdruck
PDF 90‑91
6.10 Sprühverfahren
PDF 91‑91
6.11 Ink Jet
PDF 91‑93
7 Lotpastenauftrag PDF 93‑93
7.1 Materialien zum Löten
PDF 93‑94
7.2 Lotpastendruck
PDF 94‑99
8 Bestücken einer Leiterplatte PDF 99‑101
8.1 Manuelle Bestückung
PDF 101‑106
8.2 Industrielle Verfahren
PDF 106‑109
9 Lötverfahren PDF 109‑109
9.1 Lötstrategien
PDF 109‑113
9.2 Lötkolbenlöten
PDF 113‑116
9.3 Reflowlöten
PDF 116‑117
9.4 Wellen-/ Schwalllöten
PDF 117‑119
9.5 Laserlöten
PDF 119‑120
9.6 Dampfphasenlöten
PDF 120‑120
9.7 Tauchlöten
PDF 120‑121
9.8 Heißluftlöten
PDF 121‑122
9.9 Bügellöten
PDF 122‑122
9.10 Entlöten
PDF 122‑125
10 Erweiterte Prototyping-Verfahren PDF 125‑126
10.1 Prototyping-Lösungen aus der Elektronikwelt
PDF 126‑129
10.2 Metallkomplexe und Keramiksubstrate
PDF 129‑132
10.3 Feinstleiter durch Resiststrukturierung
PDF 132‑134
10.4 3D MID – Räumliche Schaltungsträger
PDF 134‑139
Anhang PDF 139‑139
A.1 Gerber-Format – die universelle Layoutsprache zur Herstellung von Leiterplatten
PDF 139‑146
A.2 Videos zum Thema
PDF 146‑153
Abkürzungen und Begriffserläuterungen PDF 153‑157
Stichwortverzeichnis PDF 157‑160